[公司]铜冠铜箔上半年净利同比增长12.64%,期内6μm及以下锂电铜箔产量快速增长

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[公司]铜冠铜箔上半年净利同比增长12.64%,期内6μm及以下锂电铜箔产量快速增长
发布日期:2022-09-04 12:03    点击次数:63

  铜冠铜箔(301217)8月25日晚间披露2022年半年度报告。公司上半年实现营业收入19.79亿元,同比增长2.77%;归属于上市公司股东的净利润1.92亿元,同比增长12.64%。基本每股收益为0.23元。

  2022年上半年,公司完成铜箔产量2.11万吨,同比增长2.03%,其中,6μm及以下锂电铜箔产量快速增长,占锂电铜箔产量77.22%。

  截至报告披露日,公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,首发募投项目1万吨/年PCB铜箔进入设备安装阶段,铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已开工建设,池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目即将开工建设。

  2022年上半年,铜冠铜箔积极推进第一代HVLP铜箔量产进程,目前已实现下游客户小批量供货,加快第二代HVLP铜箔下游客户端测试。

  在产品结构优化方面,铜冠铜箔推进RTF铜箔在大客户中的规模化应用,保障PCB铜箔高端市场占有率,加大6μm及以下锂电铜箔产品出货比率,提高锂电铜箔盈利水平。

  据了解,反转处理铜箔(RTF箔)、极低轮廓铜箔(HVLP箔)均为高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来铜冠铜箔推出的高端PCB铜箔产品。

  铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

  公司生产的PCB铜箔产品主要有高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。

  公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

  公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等,在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。(全景网)